測量合金晶粒度為何如此重要?
在許多行業(yè),金屬合金是構(gòu)成各種產(chǎn)品的重要材料。當前使用的標準合金多達數(shù)千種,而為了滿足新的需求,每天都在不斷開發(fā)性能更出眾的新型合金。例如,汽車、卡車、飛機和火車在制造過程中會使用多種鋼合金和鋁合金。
長期以來,大家都知道隨著晶粒度的增大,合金的 :
抗張強度 (Rm) 和屈服強度 (Re) 將減小;
斷裂延伸率 (A%) 將增大;
韌脆轉(zhuǎn)變溫度將增大。
應變 (ε) [%]
此處列舉典型鋼合金的應力-應變曲線。鋼平均晶粒度從曲線 1 增加到 3 (如箭頭指示)。隨著晶粒度變大,屈服強度 (Re) 和抗張強度 (Rm) 減小,斷口延伸率 (A%) 增大。
來源:來自羅馬第一大學的 M. Cavallini 以及來自卡西諾和南拉齊奧大學的 V. Di Cocco 和 F.Iacoviello [1]。
徠卡顯微系統(tǒng)的
LAS X Grain Expert(晶粒度專家) 軟件
徠卡顯微鏡使用 LAS X Grain Expert 軟件提供實用、準確且可再現(xiàn)的晶粒度和微觀結(jié)構(gòu)分析解決方案。晶粒度使用自動應用的傳統(tǒng)方法或高級數(shù)字方法進行分析。分析方法符合各種國際及國家標準。
LAS X Grain Expert 的優(yōu)勢:工作流程簡明,報告可定制
Leica Grain Expert 提供全面的材料研究和冶金學晶粒度分析技術(shù)。用戶可以確信分析過程符合不同的實驗室要求。Leica Grain Expert 涵蓋面向金相學晶粒尺寸分析的多個標準,如ASTM E112、 DIN/EN/ISO 643、GOST 5639和JIS G0551。
其采用先進的圖像處理技術(shù),可自動增強和準確檢測晶界。操作員始終可修改和確認發(fā)現(xiàn)的結(jié)果。分析結(jié)果可用于驗證材料是否符合買家與制造商確定的技術(shù)規(guī)范,識別制造過程中的變動,并提供材料結(jié)構(gòu)和屬性的研究數(shù)據(jù)。
Grain Expert 軟件簡單易學。LAS X Grain Expert可幫助用戶選擇最合適的高效晶界檢測算法。只需選擇與樣品最相似的示例圖像,便可應用正確的分析算法。
在晶界檢測之前,可使用附帶的圖像分析模塊進行二進制或圖像處理。這些技術(shù)常用于晶界模糊的情形,以便更好地呈現(xiàn)晶界并應用算法。即使腐蝕效果不佳,也不會降低分析質(zhì)量。針對質(zhì)量控制和研發(fā)目的,還可定制基于 Excel 的報告模板。
使用 Leica Grain Expert 軟件
實現(xiàn)詳盡的晶粒度分析
LAS X Grain Expert 軟件能夠用 G (晶粒度號) 表示平均晶粒度,并計算:
晶粒度號分布、平均值、標準偏差和 其他統(tǒng)計值;
平均晶粒面積;
最大和最小晶粒度;
置信水平 (p 值);
結(jié)果的相對準確度。
關(guān)于使用 Leica LAS X Grain Expert 軟件進行晶粒度分析的示例請參見右側(cè)的表格以及下面的圖表。
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