講解共聚焦顯微鏡的工作原理
更新時(shí)間:2019-04-20 點(diǎn)擊次數(shù):975
允許快速和可靠的三維表面分析幾乎所有的材料-金屬、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體、高分子有機(jī)材料。共聚焦技術(shù),使確定可靠的測(cè)量數(shù)據(jù)獨(dú)立的表面的反射的程度。對(duì)納米焦點(diǎn)技術(shù)µsurf的光學(xué)方法,µscan和µsprint也使明智的表面無(wú)損檢測(cè)在生產(chǎn)和加工的不同階段。涂層表面層厚度的測(cè)定測(cè)量也是可能的。
共聚焦顯微鏡的工作原理:由LED光源發(fā)出的光束經(jīng)過(guò)一個(gè)多空轉(zhuǎn)盤(pán)MPD和物鏡后,聚焦到樣品表面上;之后光束經(jīng)樣品表面反射回到測(cè)量系統(tǒng)并在此通過(guò)MPD上的小孔后經(jīng)過(guò)半反半透鏡反射后只有聚焦位置的反射光束才能經(jīng)過(guò)CCD前的小孔并在相對(duì)應(yīng)的CCD像素上成像。多孔轉(zhuǎn)盤(pán)通過(guò)高速旋轉(zhuǎn),率完成全部樣品表面掃描。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),相反,在共聚焦圖像中,通過(guò)多孔轉(zhuǎn)盤(pán)將模糊細(xì)節(jié)(未聚焦)濾除,只有來(lái)自焦平面的反射光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,共聚焦顯微鏡能夠獲得納米級(jí)別的高分辨率。每個(gè)共聚焦圖像都是樣品形貌的水平切片。共聚焦顯微鏡通過(guò)壓電驅(qū)動(dòng)使物鏡垂直位移來(lái)實(shí)現(xiàn)在不同高度位置的圖像堆棧。通常在幾秒鐘內(nèi)捕獲數(shù)百個(gè)共聚焦圖像,之后軟件采用高精度共聚焦算法利用共聚焦圖像堆棧重建的三維圖像。
共聚焦顯微鏡的靈活性可以使用一種測(cè)量技術(shù)完成各種測(cè)量任務(wù),在太陽(yáng)能行業(yè)中應(yīng)用廣泛,覆蓋范圍從大學(xué)和研究所的研發(fā)中心直到生產(chǎn)過(guò)程的控制。