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簡要描述：徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統(tǒng)的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現(xiàn)，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標(biāo)配專業(yè)級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現(xiàn)高精度加工控制和應(yīng)力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-04-02訪 問 量：2694詳細(xì)介紹
| 品牌 | Leica/徠卡 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥/生物制藥,綜合 |
精研一體機 EM TXP
徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統(tǒng)的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現(xiàn)，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標(biāo)配專業(yè)級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現(xiàn)高精度加工控制和應(yīng)力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。
精研一體機徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。
精研一體機徠卡EM TXP 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調(diào)，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標(biāo)尺測量距離。
一體化自動程序控制
一體化自動程序控制，包括自動左右制動機制，前進反饋力控制，倒計數(shù)功能等，為使用者節(jié)約大量時間。
表面光潔度和標(biāo)靶檢測
表面處理與目標(biāo)檢測，都通過一體化體視鏡來完成，用戶不需要專程將樣品拿出來再進行表面觀察檢測，這可大大提高使用者的工作效率。
適配工具多樣性
可適配多種多樣工具，從而使樣品不經(jīng)轉(zhuǎn)移就可以進行研磨，切割，鉆孔，打磨及拋光。并且整個處理過程都可通過體視鏡進行觀察監(jiān)控，大大節(jié)省時間和費用。
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