簡(jiǎn)要描述:徠卡精研一體機(jī) EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器!相比傳統(tǒng)的切割、磨拋、體視鏡觀察各個(gè)步驟需要不同的儀器分開(kāi)實(shí)現(xiàn),EM TXP一體集成多種加工附件,包括切、磨、拋、銑、鉆等機(jī)械加工功能,還標(biāo)配專業(yè)級(jí)體視顯微鏡,可以實(shí)時(shí)觀察樣品的加工情況。除此之外,EM TXP的高精度主軸可以實(shí)現(xiàn)高精度加工控制和應(yīng)力反饋保護(hù)脆弱易碎樣品,顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。
詳細(xì)介紹
品牌 | Leica/徠卡 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),制藥,綜合 |
精研一體機(jī) EM TXP
徠卡精研一體機(jī) EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器!相比傳統(tǒng)的切割、磨拋、體視鏡觀察各個(gè)步驟需要不同的儀器分開(kāi)實(shí)現(xiàn),EM TXP一體集成多種加工附件,包括切、磨、拋、銑、鉆等機(jī)械加工功能,還標(biāo)配專業(yè)級(jí)體視顯微鏡,可以實(shí)時(shí)觀察樣品的加工情況。除此之外,EM TXP的高精度主軸可以實(shí)現(xiàn)高精度加工控制和應(yīng)力反饋保護(hù)脆弱易碎樣品,顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。
精研一體機(jī)徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測(cè)。
精研一體機(jī)徠卡EM TXP 帶有一體化體視鏡,用于精確定位及對(duì)較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理時(shí)觀察;使用樣品旋轉(zhuǎn)手柄,可以改變樣品觀察角度,0°-60°可調(diào),或者垂直于樣品前表面90°觀察,可利用目鏡刻度標(biāo)尺測(cè)量距離。
一體化自動(dòng)程序控制
一體化自動(dòng)程序控制,包括自動(dòng)左右制動(dòng)機(jī)制,前進(jìn)反饋力控制,倒計(jì)數(shù)功能等,為使用者節(jié)約大量時(shí)間。
表面光潔度和標(biāo)靶檢測(cè)
表面處理與目標(biāo)檢測(cè),都通過(guò)一體化體視鏡來(lái)完成,用戶不需要專程將樣品拿出來(lái)再進(jìn)行表面觀察檢測(cè),這可大大提高使用者的工作效率。
適配工具多樣性
可適配多種多樣工具,從而使樣品不經(jīng)轉(zhuǎn)移就可以進(jìn)行研磨,切割,鉆孔,打磨及拋光。并且整個(gè)處理過(guò)程都可通過(guò)體視鏡進(jìn)行觀察監(jiān)控,大大節(jié)省時(shí)間和費(fèi)用。
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