boding是一種封裝方式，手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)位相機(jī)、游戲主機(jī)等設(shè)備的液晶屏幕，很多就是采用bonding技術(shù)。bonding后的產(chǎn)品，相對(duì)來說品質(zhì)、性能與規(guī)格都比較好。如果金屬線斷裂或者缺損的話，會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部電路無法正常連接。

顯微鏡很難采用均勻的照明，獲得與模具連接部分的導(dǎo)線的清晰圖像。借助Leica DVM6內(nèi)置的多種照明模式并使用勻光器柔化光線，用戶可以通過均勻分布的照明拍攝引導(dǎo)線的清晰圖像。不但能通過圖片確保它們接觸良好。同時(shí)使用Leica DVM6的“景深合成功能”，可克服在高倍率下景深不夠的限制，擁有高倍率下導(dǎo)線的完全對(duì)焦圖像。因此可避免不良產(chǎn)品的出現(xiàn)，避免過短的導(dǎo)線在通電時(shí)由于熱膨脹而導(dǎo)致斷開，或者避免過長(zhǎng)的導(dǎo)線在移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生不需要的接觸。

即使樣品沒有進(jìn)行比較好的切割或拋光，大景深的特性依舊能獲得完全對(duì)焦圖像。加上使用了Leica DVM6的同軸光斜照明的照明方式，將樣品表面的難以發(fā)現(xiàn)細(xì)微形貌凸顯出來。

金屬表面  1500X

小錫球的形成可能會(huì)有很多種原因，比如回流焊過程中錫膏飛濺，形成小顆粒狀的錫球。

傾斜支架的同時(shí)進(jìn)行“景深疊加功能”，可將半導(dǎo)體元器件側(cè)壁上的錫珠掃描出來。

使用傳統(tǒng)金相顯微鏡看液晶屏上細(xì)微劃痕時(shí)，也很難看到劃痕的細(xì)節(jié)，這樣就必須使用 SEM 來完成檢測(cè)。將Leica DVM6的“景深疊加功能”與“斜照明功能“組合使用，可觀察到玻璃面上劃痕的所有形貌。

液晶屏劃痕    3000X

連接器針腳起到電信號(hào)的導(dǎo)電傳輸作用。檢查針腳上鍍層有沒有劃痕，針腳有無斷裂殘缺。

通過景深疊加功能，讓針腳根根清晰可見，在高倍數(shù)下既能看清側(cè)壁是否有劃痕和斷裂，也能大視野看清所有連接器里的pin針。

Leica DVM6